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通孔插装元器件焊盘设计的要求有哪些

日期:2021-01-11 19:40 作者:7号娱乐场

  。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺,因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

  元件孔径过大、过小都REF102AU会影响毛细作用,影响浸润性和填充性,同时会造成元件歪斜。

  连接盘过大,焊盘吸热,易造成焊点干瘪;连接盘过小,影响可靠性。焊盘直径大于孔直径(焊盘宽度S)的最小要求。

  一般通孔元件的焊盘直径(D)为孔的两倍,双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.Omm,在布局密度允许的情况下,建议取2.5mm。

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  该ChipLED采用最小尺寸设计,可实现板上高密度元件。 HSMD-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装的可用颜色为橙色 此包装按颜色和强度完全分级。为了便于拾取和放置操作,这款ChipLED采用卷带包装,每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。 特点 小尺寸 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm 行业标准尺寸 扩散光学 工作温度范围-40 o C至+85 o C 与红外焊料回流兼容 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择...

  该ChipLED采用最小尺寸设计,可实现板上高密度元件。 HSMD-C191具有行业标准1.6 mm x 0.8 mm的占位面积。其低0.6 mm的外形和宽视角使该LED成为背光应用的理想选择。此表面贴装中的可用颜色为绿色 此包装按颜色和强度完全分级。为了便于拾取和放置操作,这款ChipLED采用卷带包装,每卷4000个单位。该封装与红外焊接工艺兼容。 特点 小尺寸 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm 行业标准足迹 扩散光学 工作温度范围为40 o C至85 o C 与红外焊料回流兼容 7英寸直径卷轴上的8毫米胶带可供选择...

  HSMD-C197 ChipLED专为薄膜开关应用而设计。要求使高度尽可能低,同时保持足迹在0603(1.6 X 0.8 mm)设备的最佳尺寸。除薄膜开关应用外,HSMD-C197还适用于需要低高度的应用。该部件采用强度分级和彩色分色。它们采用8毫米胶带和7英寸直径卷轴,每卷4000个单元,这使它们兼容自动放置。 特点 小尺寸 行业标准尺寸 与IR焊料兼容 扩散光学元件 工作温度范围-40°C至85°C 提供8 mm胶带,7英寸(178毫米)直径卷轴 应用 键盘背光 按钮背光 LCD背光 符号背光 前面板指示灯...

  该芯片LED采用行业标准封装设计,易于操作和使用。 HSMD-C110是一款直角封装,带有普遍接受的尺寸为3.2 x 1.0 x 1.5 mm。该器件非常适用于LCD背光和侧光应用。该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选,特别是在空间有限的情况下。 功能 小尺寸 行业标准尺寸 与IR焊料兼容 扩散光学元件 工作温度范围-40C至85C 直角可提供的包装 8英寸胶带,7英寸(178毫米)直径卷轴...

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